振华科技(000733):聚焦主业成效显著 业绩增长换档提速
更新日期:2020-10-29 20:30:46

  1.事件

      公司發布三季報,營收30.71 億元,同比增長2.44%,歸母凈利3.59 億元,同比增長20.25%,扣非凈利3.10 億元,同比增長31.50%,EPS 為0.70 元。

      2.我們的分析與判斷

      (一)聚焦主業成效顯著,Q3 業績增長明顯提速2020 年前三季度公司營業收入和歸母凈利潤同比分別增長2.44%、20.25%,業績實現穩定增長。其中,公司核心業務新型電子元器件板塊通過加大市場開拓,營業收入同比增加3.99 億元,若剔除2019 年深圳通信的收入貢獻,公司營業收入同比增長15.02%。

      單季來看,第三季度營收和歸母凈利潤分別同比增長26.84%和120.72%,業績改善有加速趨勢。在完成不良資產剝離后前三季度營業成本同比減少3.09 億元,高附加值軍品收入占比提升直接拉動公司毛利率同比大幅+9.02pct。

      需要特別指出的是,前三季度公司業績仍一定程度地受到不良資產減值的影響,目前對深圳通信的資產減值已全部計提,未來公司或將輕裝上陣,業績增長有望換檔提速。

      (二)完成不良資產剝離,聚焦基礎元器件主業近年來,經過持續的結構調整、轉型升級,特別是2019 年完成對深圳通訊的資產剝離,并對持有的深圳通信的其他應收款和委托貸款凈額全額計提了信用減值損失,至此困擾公司業績增長的因素已完全清除,未來公司將輕裝上陣。

      目前,公司主業已經非常明確,高度聚焦于核心業務新型電子元器件,主要包括鉭電解電容器(振華新云)、片式電阻器(振華云科)、片式電感器(振華富)、半導體分立器件(振華永光)、微型繼電器(振華群英)、厚膜混合集成電路(振華微)等產品,逐漸發展成為國內技術實力最為雄厚、配套種類最為齊全的軍用電子元器件核心供應商。與此同時,在國產化提速的驅動下,在大數據、區塊鏈、5G 通信、人工智能、物聯網等新一代信息技術牽引下,公司對振華云科增資6385 萬元,用于提升振華云科電子陶瓷材料的研發生產能力,MLCC 介質材料等電子功能材料在滿足自用的同時開始向外批量銷售,進一步豐富了公司在基礎電子元器件領域的配套種類。

      (三)聯手森未科技,向高端芯片加速轉型

      IGBT 是電力電子領域理想的開關器件,是軍民用市場上應用最為廣泛的功率半導體器件之一,同時在諸多新興行業(如軌道交通、電動及混合動力汽車、風力及光伏發電、智能電網等)也為IGBT提供了巨大的應用市場。IGBT 的需求不斷增大。

      目前,IGBT 芯片制造的核心技術掌握在國際半導體巨頭手中,我國相關應用市場被完全壟斷,掌控關鍵核心技術,增強自主創新能力,將國際領先技術和國防建設需求相結合,成為眼下公司亟待解決的難題。自2015 年以來,公司與成都森未科技就IGBT 產品研發一直在展開積極合作,并取得較大進展,研發的IGBT 產品已實現向市場的小批量量產及銷售。振華永光基于對IGBT 產業具有較好發展前景的判斷,公司在2019 年完成對成都森未科技20%的股權收購。森未科技的IGBT 產品可對標英飛凌,擁有國內一流的IGBT 技術研發團隊和第4 代Plan-NPTIGBT 技術、第5 代Plan-FS-IGBT 技術和第6 代trench-FS IGBT 技術自主開發能力。永光與森未強強聯手,疊加國內自主可控、國產替代的剛性需求強烈,我們預計公司IGBT 業務發展前景將持續向好。

      (四)集團旗下優質上市平臺,存在優質資產注入預期公司第一大股東——中國振華電子集團有限公司近年來陸續通過資產置換、非公開發行股票等方式向上市公司注入優質資產,目前還有多家電子元器件類企業仍在體外,如振華風光、成都華微,其中振華風光主要從事數字放大器、芯片封裝等業務;成都華微主要從事AD/DA 和FPGA 的芯片設計制造,兩者均屬大規模集成電路行業,未來一旦成功注入,將對上市公司有較為可觀的業績增厚。

      3.投資建議

      預計公司2020 年至2022 年歸母凈利分別為4.85 億、6.96 億和8.93 億,EPS 為0.94 元、1.35 元和1.73 元,當前股價對應PE 為47x、33x 和26x。

      參照行業可比公司,公司估值有一定優勢。考慮剝離不良資產后公司輕裝上陣,軍工電子業務全面發力,盈利能力有望加速提升,維持“推薦”評級。

      風險提示:軍用電子元器件國產化替代進度低于預期的風險,IGBT 產品放量不及預期的風險。

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